Emir BardakçıAtualmente, a TSMC está sob forte pressão de capacidade com suas linhas de produção de embalagens avançadas CoWoS, o que influencia diretamente o fornecimento global de chips para as principais marcas de tecnologia. Relatórios do setor sugerem que o rápido crescimento da remessa de processadores de inteligência artificial e dos principais chipsets móveis levou a demanda para além dos limites de fabricação existentes. Esse desenvolvimento é de particular interesse para marcas como Apple, Nvidia e Xiaomi, cujos produtos de alto desempenho dependem muito do ecossistema de fabricação da TSMC.
A escassez de capacidade da CoWoS altera a dinâmica do fornecimento global de chips
A escassez agora afeta a tecnologia CoWoS, ou Chip-on-Wafer-on-Substrate, que permite que vários chiplets sejam integrados em um único pacote avançado. O processo de fabricação é crucial para a produção de aceleradores de IA de alto desempenho e processadores modernos para smartphones. A forte demanda global por computação de IA lotou totalmente as linhas de CoWoS da TSMC, criando sérios atrasos de entrega para os principais clientes e forçando uma mudança estratégica no planejamento da produção.
TSMC acelera a terceirização para ASE e SPIL
É por esse motivo que a TSMC começou a terceirizar parte de seu trabalho de empacotamento avançado para parceiros líderes, como a ASE Technology e a SPIL, para lidar com a demanda excedente. A decisão ajudará a colocar a capacidade externa não utilizada em operação mais rapidamente, reduzindo, assim, os prazos de entrega para os principais clientes. Essas empresas investiram vários bilhões de dólares em novas instalações e equipamentos, o que lhes permite realizar tarefas avançadas de embalagem em alto volume. Esse modelo colaborativo de produção surgiu agora como um pilar importante na cadeia de suprimentos global de semicondutores.
Impacto direto na produção de chips Snapdragon da Xiaomi
Os chipsets Snapdragon alimentam os smartphones principais e de médio porte da Xiaomi, fabricados pela Taiwan Semiconductor Manufacturing Company. Plataformas avançadas, como o Snapdragon 8 Elite, são altamente dependentes de tecnologias ligadas à produção e ao empacotamento avançados de wafer. O benefício indireto para a Xiaomi é que a aceleração da terceirização e da expansão da capacidade estabilizará a entrega dos processadores que ela usa nos dispositivos que executam o Xiaomi HyperOS, garantindo cronogramas de lançamento mais previsíveis e disponibilidade consistente de produtos nos mercados, sem interromper o roteiro de hardware de longo prazo da Xiaomi.
A pressão da concorrência fortalece a posição estratégica da TSMC
Essa terceirização também representa uma medida defensiva contra a concorrência cada vez maior. A Intel, em especial, investiu muito mais em embalagens avançadas em sua tentativa de atrair clientes de alto nível, como a Apple e a Qualcomm. O aumento da capacidade efetiva por meio de parceiros confiáveis minimiza a possibilidade de os clientes abandonarem a TSMC devido aos longos tempos de espera. Enquanto isso, a TSMC ainda está construindo novas fábricas internas de embalagem, mas essas fábricas internas representam uma solução de longo prazo e não uma solução imediata.
Essa estratégia mantém o ecossistema de chipsets premium equilibrado, do qual a Xiaomi também depende, e apoia o crescimento saudável em todos os setores móveis e de IA mais amplos.
